电镀液


锡银电镀液

主要成份:甲基磺酸锡 / 银添加剂

作业温度(℃): 30±2

电流密度(A/dm2): 2~9

应用制程: Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

产品能力:厚度<150um>15um


无氰金电镀液?

主要成份:亚硫酸金

作业温度(℃):60±5

电流密度(A/dm2):0.4~0.8

应用制程:Gold bump

产品能力:厚度>0.2um / 线宽(开孔)依据黄光能力


铜电镀液

主要成份:甲基磺酸铜

作业温度(℃): 40±5

电流密度(A/dm2): 15~30

应用制程: Cu Pillar / TSV / Fan out

产品能力:厚度<240um>1um