飞凯材料与您相约ICCAD 2023,解锁当今前沿科技!
发布日期:
2023-10-31

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飞凯材料与您相约ICCAD 2023,解锁当今前沿科技!

???? ?11月10-11日,飞凯材料即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023”。作为集成电路设计行业的高端盛会,ICCAD 2023将汇聚行业精英,深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求并提高国际竞争力。

???? ?飞凯材料于2007年开始布局集成电路领域,一直以来专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售。经过十几年的耕耘,公司在IC领域积累了深厚的研发与生产经验,在晶圆制造、先进封装及传统封装形成了全产业链的材料布局。

???? ?本次展会,飞凯材料主要展示IC封装领域的关键原材料锡球及环氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball产品,填补了行业空白,并已规模生产,解决了先进封装用基板的卡脖子材料问题,在2023年被评为“高新技术转化成果”。

飞凯材料与您相约ICCAD 2023,解锁当今前沿科技!